目前純內資PCB企業雖多但產值占全球比重較低，主要單雙板和普通多層板。隨著5G的發展，國內企業將大力發展高端產品，逐步追趕國際企業。

內資PCB企業目前以低端產品為主

從產品結構來看，內資產品結構以單雙板和普通多層板為主，分別占全球產值比重為37.1%和21.3%。將內資與臺資的產品結構對比可以發現，內資廠商僅在技術水平低的單雙板超過臺資廠商，普通多層板跟撓性板還存在一定差距，在普通多層板中，內資企業占比21.3%，臺資企業占比31.3%；而在撓性板中，內資企業占比15.5%，臺資企業占比22%。而技術水平較高的HDI 跟封裝基板仍遠遠落后于臺資廠商，內資企業的占比都不到10%，臺資企業的占比約37%，超過三分之一。全球合計產值中，內資企業產值為18.3%，臺資企業為29.5%。

總體來看，盡管中國國內PCB產值全球占比過半，但是內資PCB廠商產值占比依然較低，內資廠商多卻不大。另外，純內資企業在高端產品依然有較大的追趕空間，尤其是HDI和封裝基板。

數據來源：Prismark

內資PCB企業大力發展高端產品

內資PCB行業近4年來逐步提高研發費用，從2015年投入研發12.7億元，到2018年投入研發25.5億元，4年中研發的費用翻倍。可見內資PCB公司不斷提高對高端產品的研發投入，以此保持自己的核心競爭力。

數據來源：WIND

5G推動高端PCB需求旺盛

5G時代的發展，推動IDC（互聯網數據中心）快速發展，而服務器是數據中心成本支出的大部分，是其核心，從而將推動國內PCB服務器需求旺盛，提振整個國內高端PCB行業。根據Prismark數據統計，預計2018年-2023年PCB行業平均增速為3.7%，其中貢獻較大的是數據中心和無線基站，增速分別為5.8%和6.0%，這兩者是5G的產業鏈的核心，5G的發展將整體推動內資高端PCB產品的發展，有望追趕國際企業。

數據來源：Prismark